【做平板電腦的工廠嚴不嚴】超強固型平板電腦 |選擇工業平板電腦的實用指南 |三防加固工業平板在智能工廠做那些應用 |
工業平板電腦是環境設計，集成高分辨率觸控顯示和運算能力於工業電腦。工業現場端應用是人機界面(HMI)，透過工業平板電腦擔任操作者自動化機台溝通橋樑。近年來因為工業平板電腦效能及技術提升，衍生了多新型應用如數據蒐集分析、生產流程圖像化、預防性監測維護。這些衍生功能帶動了HMI市場規模，Allied Market Research一份全球性市場調查顯示，全球人機界面(HMI)市場到2031年預估市場規模達108億美元，而20222031年的年複合成長率(CAGR)10.8%。
工業HMI應用外，工業平板電腦使用生活交互式信息服務亭(KIOSK)，主要做為無人商店或自助服務自動化多媒體服務平台。透過工業平板電腦提供運算效能，串接周邊設備提供票務、金流、簽到、自助訂購服務。而另一市調機構Grand View Research報告指出KIOSK全球市場規模2021年來到284.5 億美元，其中超過45%是硬件部分(掃描儀、讀卡器、打印機、鏡頭或平板電腦)貢獻。由此可知工業平板電腦無論工業環境或是日常生活中應用佔有一席之地。
面多工業平板需求，挑選工業平板電腦有九大關鍵因素需要考慮：
選擇第一步是決定面板尺寸，瞭解想要呈現內容複雜度，如是否基礎信息、系統訊息、圖像化信息是多媒體影音呈現，或是使用應用軟件來決定屏幕大小、分辨率顯示比例。
工業平板電腦具有兩種觸控選項：電阻式觸控和電容式觸控兩種，可應用場合來挑選觸控方式。電阻式面板作單點觸控使用，它利用指尖壓力來控制輸入，於可以戴着手套使用，是許多自動化設備人機界面(HMI)理想選擇。電容式面板利用人手指電流感應來進行輸入，並可多點觸控進行縮放、拖拉等動作，適合交互式信息服務亭(kiosk)和娛樂系統(infotainment system)。
工業平板電腦安裝室內是室外決定了亮度選擇。來説，室內需LCD背光亮度200 – 300 nits，而安裝户外背光亮度要求，500 – 1500 nits。如果安裝陽光直射下使用，選擇高亮度陽光下可讀屏幕，確保操作員或受眾能接收到屏幕上信息。
應智能工廠興起，未來HMI有多重功能和智能化穎應用，需搭載高效能處理器，如機器視覺、數據採集、語音識、瀏覽CAD圖檔、感測，營造視覺臨場感AR、VR應用。有些需做信息顯示終端，如呈現生產信息、倉庫管理，只需要效能、低功耗、性價比處理器。
工廠應用中，是否需要安裝風扇需要考慮多種因素。如果環境中存在大量粉塵，粉塵影響風扇運作，進而影響系統定性，可選密封型無風扇平板電腦來避免這些問題。如果是運算需求應用，具備散熱結構設計、無風扇工業平板電腦是解決方案，需要系統上開散熱孔或安裝風扇，避免了粉塵進入系統風險。總之，安裝風扇，綜合考慮應用環境、運算需求和散熱效果多重因素。
工業環境中，許多機器和設備會面臨威脅，例如灰塵、振動、高低温、濕氣、化學品、水，這些因素可能影響機器設備運作和安全性。確保能夠環境下運作，需要使用符合防護級產品。IP (防護級, Ingress Protection)，是一種通用國際標準，於測試和評估產品防塵和防水能力，並確定其防護級。IP等級由IP編碼表示，兩個數字組成，表示產品防塵級和防水等級。IP第1個數字表示防塵、防固體異物侵入等級，等級 6，第二個數字指是水或液體防護係數，等級8，可以指定條件下承受近距離高温壓水柱衝擊。可應用環境需求挑選防護級工業平板電腦。
工業環境中使用工業平板電腦需要設計，包括具有高硬度、防刮擦玻璃屏幕(表面硬度> 7H)、廣泛的工作温度範圍和能夠承受高度震動和衝擊。此外，還需要考慮到安裝控制機箱內其他設備電磁兼容性，需要硬件設計上做出保護。
面應用或未來智能化應用，彈性擴展性可使工業平板電腦發揮多作用。工業平板電腦具備Mini PCIe、PCI/PCIe多種擴展選項，可以面多種應用需求。透過這種設計，使用者可以擴展無線傳輸、I/O及功能，實現傳輸數據和控制多種周邊設備。
後是安裝設備或環境來決定安裝方式。安裝方式包括面板安裝(Panel Mount)、開放式架構(Open Frame)、VESA安裝和機架式安裝(Rack Mount)。工業平板電腦安裝控制機箱門上或機台出廠前需要安裝平板電腦，面板安裝或開放式架構是選擇。若要平板電腦安裝懸臂架或牆壁上可使用標準75/100mm VESA支架進行安裝。如果要平板電腦安裝服務器機架中，機架式安裝方式是，可以使用附有機架安裝擋板或金屬框架配件進行安裝。
德承Display Computing – CRYSTAL產品線旗下擁有三款工業平板電腦系列，CDS專利模塊化設計著稱外，其規格選擇、工業強固性國際認證成為眾多客户指名選擇優勢。
德承工業平板電腦擁有三大系列，包含工業環境需要工業平板電腦(CV-100/P系列)、户外高亮度應用陽光下可視平板電腦(CS-100/P系列)以及能設備機台整合開放式架構平板電腦(CO-100/P系列)。工業平板電腦系列尺寸8.4”到24”，顯示比例4:3到16:9。企業可所需運算效能選擇搭載等級Intel® Atom®、Pentium®或Core™處理器。觸控方式提供多點電容式(P-CAP)或單點電阻式(Resistive)觸控方式。陽光下可視平板電腦系列1,600 nits高亮度背光顯示屏幕著稱，户外陽光下屏幕可讀。而開放式架構平板電腦一體式架構專利可調式安裝支架，簡化現場安裝步驟客製化程度而備受青睞。
三防加固平板電腦可以雨天、濕潤環境下工作，不會因為水分進入設備而導致故障。這於工業現場來説，因為一些行業中，如農業、漁業，工作環境十分，如果設備不能防水，會導致設備損壞，影響工作效率。
工業三防加固平板電腦採用8核ARM架構處理器，2個Cortex-A76內核和6個Cortex-A55內核，基於6nm製程工藝，能夠提供出色效能和功耗表現，並且無需擔心散熱問題。同時，三防加固平板電腦搭載了Android 12操作系統，提供了一個、運行環境，能夠鬆上手，從而帶來、使用體驗。
1、三防加固平板電腦支持Android 12 GMs系統，運行速度快，性能，操作。
3、內置8500mAh聚合物鋰離子電池，機器續航能力7時，出色適應各種環境下移動工作需求。
4、IP67防護級，工業級三防品質，符合美軍標MIL. -STD-810H防震耐衝擊，可應於各種複雜工作環境。
5、三防加固平板電腦支持GPS、Glonass定位系統， 定位。
6、前置500萬、後置1300萬像素自動攝像頭，鬆採集工作圖像和視頻信息。
7、三防加固平板電腦支持二維功能模塊選配，滿足多行業應用需求。
在外觀設計方面，三防加固平板電腦延續了上一代機型工業設計風格和式技術，並且耐用性、防護性和性方面保持了超高水準。三防加固平板電腦擁有一塊8英寸亮屏幕，分辨率800×1280，亮度700尼特，各種環境下能夠帶來觀感，並且會受到任何限制。
三防加固平板電腦採用了8500mAh大容量聚合物鋰電池，實驗室測試顯示，播放1080P高清視頻，續航時間可達8個時，這滿足了全天候辦公使用需求。同時，三防加固平板電腦支持5V/3A DC口充電，並且配備了專業Pogo Pin接口配合充電底座配件，可以實現整機充電，方便快捷。
延伸閱讀…
有人問「有了手機、筆電或桌電，為何推薦使用平板電腦？」平板電腦主要用途為何？本文平板、手機和個人電腦做一，並推薦3個挑選平板方法，以及推薦3款超夯平板電腦，讓你能找到適合自己需求平板電腦！
您會覺得平板電腦不過智慧型手機放大版，那麼為何要推薦使用平板呢？綜合來説，平板電腦具備了手機提供娛樂性，並且可做到和電腦文書處理、繪圖功能，這樣娛樂兼工作能使用特性，讓使用範圍跨出傳統領域，這人會選擇購入平板電腦主要原因。以下我們平板、手機和電腦用途來做一系列，幫助你能理解平版。
想買平板電腦，但市面上品牌、款式這麼多，該如何挑選？掌握以下3大要點，幫助你找到適合你平板電腦。
使用iOS、安卓(Android)或(Microsoft)作業系統習慣，會關係到選擇適合你平板電腦品牌。建議選擇電腦或手機相容作業系統，或是習慣使用系統，使用相容作業系統平板電腦，會讓使用無縫接軌，若平板、手機和電腦資料要轉移，。使用習慣作業系統，會讓平板使用起來上手。
平板電腦價格幾千元到上萬塊款式有，上述提到使用習慣以及功能需求原則來篩選外，可個人預算考量，品牌、尺寸大小、記憶體容量規格，挑選符合自己預算範圍產品。
我們你嚴選出3款超夯人氣平板，每款讓人愛不釋手，從入門款到專業旗艦版，讓你找到符合自己想要平板電腦。
知名晶片調研公司 IC Insights 做過估算，如果想追上全球晶圓代工廠台積電，起碼要 5 年外加 1 兆人民幣。
晶片進製程魔力需贅述，技術上是手機、平板、電腦消費電子產品運轉關鍵；經濟價值上，掌握進製程能力台積電 2020 年創造 5178.85億元税後淨利；戰略重要性層面，晶片關係到產業安全乃至地緣之間經貿關係。
但有意思是，並非所有晶片工廠追趕製程，全球前五晶圓代工廠──台積電、三星、聯電、格羅方德、中芯國際，只中芯國際製程追趕，排名三四聯電、格羅方德放棄了進製程。
聯電 2018 年時放棄 12 奈米製程研發，當時是全球第二晶片代工廠格羅方德隨後宣佈放棄 7 奈米 FinFET 製程研發。縱觀全球晶圓代工廠（Foundry）和 IDM 模式（Integrated Device Manufacture），有能力生產 7 奈米及晶片製程只有台積電、三星及落後一步英特爾（7 奈米 taped-in） 。
延伸閱讀…
晶片進製程，來説晶片做，是指晶片電晶體柵大小，數字對應電晶體密度，晶片功耗，性能，但要做到這點並。從晶片進化史，晶片研發主要遵循摩爾定律，即每 18 個月到兩年，晶片性能會翻一倍，使一塊晶片盡可能多裝電晶體提升晶片性能。
1980 年代，晶片電晶體大小進入微米級，到 2004 年，電晶體微縮米級。此時問題出現，奈米級電晶體整合度和化程度，要知道一個原子 0.1 奈米，人類物理認知限的製程度可想而知。
如今具代表兩個問題是通道效應和量子隧穿難題。通道效應（short-channel effects）是指「當金屬氧化物半導體場效應管導電溝道長度降低到十幾奈米、米量級時，電晶體出現效應」。這些效應主要包括「閾值電壓隨著通道長度降低而降低、漏致勢壘降低（Drain-induced barrier lowering）、載流子表面散射、速度和（Saturation velocity）、離子化和電子效應」。
簡單説，電晶體是有三個端口管子──電子源端跑到漏端，藉此完成資訊傳遞，而決定「跑」節奏是「開關」，柵端。開關端口對應電壓變化決定。
大部分時候電子速度是全速運轉，因此傳遞資訊需要時間晶片意義上效率通道決定。但當管道變短，尺寸變，長通道時本可電場幹擾變多，導致柵端可能「關」，所謂短通道效應。
通道效應奈米級晶片造成影響，因為通道管不住電，所以只要一通電，晶片電晶體會漏電，導致晶片發熱和功耗，影響使用壽命。
直到 1999 年胡正明教授發明鰭式場效應電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）， FinFET 可理解加強柵溝道控制能力，減少溝道效應，延緩問題，如今台積電、三星能做到 5 / 7 奈米依賴此技術。
但到 3 奈米階段，FinFET 三面柵控制作用減弱，通道效應。直到下世代電晶體結構即所謂 Gate-All-Around 環繞式柵極技術（GAA 結構）出現，問題緩解。理解為通道柵極四面包裹，降低作業電壓、減少漏電，降低晶片運算功耗與操作温度，繼續摩爾定律續命。三星 3 奈米和台積電 2 奈米採用此技術研發。
然而製程繼續往下走時，一個難題出現──量子隧穿效應帶來漏電流。原理涉及量子力學相關理論，理解當材料逼近 1 奈米物理時，有電子可跨過勢壘漏電。這個問題人類來説時無解，物理理論沒搞清楚這現象。
可説不管 FinFET 結構是 GAA 結構，都是人類透過製程手段逼近理論，但實現這些結構晶片產業來説是無困事，不僅技術陡增，製程成本讓晶片企業望之興嘆。
據 SEMI 國際半導體產業協會晶片主流設計成本模型圖，採用 FinFET 製程 5 奈米晶片設計成本是 28 奈米製程設計成本 8 倍，複雜 GAA 結構耗費設計成本會多，這只是晶片設計、製造、封裝、測試設計環節，晶圓代工廠實際研發技術、建廠、買生產設備耗費資金會多，如今年三星美國德州計劃新建 5 奈米晶圓廠預計投資 170 億美元。
台積電和三星來説，投資數百億美元建造一座進製程晶圓廠可承受，因有客户訂單和銷量分擔成本，但製程落後者來説承受。
技術，花多時間、資金成本突破；晶片品質來説，即便如三星 5 奈米晶片高通驍龍 888 時，遭外界詬病功耗「翻車」、發熱問題，後來者開始階段保證晶片良率和性能；客户來説，採用價格進製程，近來手機、平板、PC 消費電子增長趨緩，存量市場下新入局者如非價格和性能，沒有機會能搶到三星和台積電客户，況且這些老牌霸主進製程研發成本巨額銷量稀釋，成本會。