【戴爾電腦主機板的規格是統一】Dell |使用者指南 |平台簡介 |
ATX（Advanced Technology Extended）主機板規格英特爾公司1995年制定。這是多年來第一次電腦機殼主機板設計改變。ATX取代AT主機板規格，成為電腦系統預設主機板規格。ATX解決以往AT規格中，令電腦組裝人士問題。ATX有7條擴充槽。其他衍生主機板規格（包括microATX、mini-ITX）保留ATX基本背板設置，但主機板面積減少，擴充槽數目有所刪減。
英特爾1995年發表最初ATX官方規格後，此規格經歷多次變更；規格ATX12VO於2020年發表。標準ATX主機版，長12英吋，9.6英吋（305毫米×244毫米）。這容許標準ATX機箱容納microATX主機板。
2003年，英特爾發佈BTX主機板規格，以其作為ATX替代規格。但於相容性問題，ATX規格組裝電腦通行主機板規格，只有大型廠商零售電腦採用BTX，因此英特爾於2006年放棄BTX發展[1]。
過往AT電腦機箱，具有一個直接連到電源供應器電源開關。開關主要形式，是一個雙極式開關，開關四條針腳，連到對應電線。於電線是焊接到電源開關，因此，如果電源供應器損壞，換會變得困難。
ATX電源供應器連到主機板插頭，比起AT有所變更。舊式AT電源供應器，使用兩個形狀相似插頭連到主機板，於易於錯接，主機板會因為短路而受到損壞。ATX使用一個具方向性插頭，反方向時不能插入主機板，此防呆設計免除損壞主機板風險。另外，ATX提供一個3.3伏特電源，主機板因此使用其他電源來「間接降壓」取得3.3伏特電源。一些後期生產AT主機板，同時支援ATATX電源供應器。
另外，ATX設計，是利用電源供應器風扇，空氣抽進機箱內，主機板處理器提供散熱用空氣氣流。因為這個緣故，處理器是放於主機板上方。於眾多原因，這個設計於機箱沒有多大用處。，早期處理器與元件，發出的熱量並需要使用裝置進行散熱。其後處理器發熱量增多，但電源供應器吹出來空氣，令這種散熱方式變為無用。因此，後ATX規格電源供應器氣流設計，變為選用設計[2]。
其後IntelPentium 4出現，標準20ATX電源接腳開始無法提供處理器需要電量，因此，ATX規格加上了一個4、12伏特CPU電源接頭。這個設計於AMDAthlon XPAthlon 64處理器。一些高價系統，適用其他形式輔助電源接頭。
到了2000年，顯示卡電量需求上升，一些高價顯示卡電量需求，超越了AGPPCI Express供電能力，因此高價顯示卡開始備有硬碟機電源類接頭，取得額外電力。2004年後生產PCI Express顯示卡，開始使用一個標準6針或8針接頭，電源供應器直接取電。
ATX電源供應器是通過主機板開關來操作，理論上，只要ATX插頭中綠色電線接頭（開關訊號）與任何接頭中黑色電線（接地）連接，即可以不使用主機板情況下開啟電源。一些電源供應器，可以這種方式電腦以外裝置供電，不過改裝時，則需要留意電源供應器負載需求。
ATX電源尺寸長(L)150 × 寬(W)140 × (H)86 mm（5.9 × 5.51 × 3.39 in）。第二個尺寸，140 mm寬度，改成160、180、200和230 mm來容納功率、風扇及／或模組化連接器。
初版ATX於1995年發表，定義三種接頭。
1999年，設計Pentium 4時發現原有ATX標準提供足夠電力，於是發表ATX12V（稱ATX-P4）。AMD採用此標準，於Athlon XP及Athlon 64平台。
ATX12V 2.x是一個修訂，電力供應主要由12V提供。
ATX 3.0規格於2022年2月發布。它包括16-Pin 12VHPWR供電接口，可為顯示卡提供高達600 W功率。這些組件包含於電源供應器協商電源功能數據線，因此它們會消耗電源供應器能夠提供功率多。該規範處理峯有格要求。
ATX12VO規範，電源供應器輸出12V電壓，主接頭24-Pin簡為10-Pin，並沿用ATX12V 2.xCPU接頭和PCIe接頭。USB、硬碟裝置需5V、3.3V電壓主機板提供。[3]
Hello，Guys！Welcome to My Channel！去年我們見證了 ARM 架構處理器突飛進，而 Intel 為代表 X86 處理器陣營不甘示弱，迅速推出了第 12 代酷睿處理器，本代酷睿處理器算得上“牙膏擠爆一次”，單核多核性能提升，號稱本代 i5 能比肩上代 i9，所以薑是老的辣。
我是期待 Intel 第 12 代處理器功能性優勢，諸如於 DDR5 和 PCIe 5.0 標準支持，能夠讓專業設計、內容創意生產力場景體驗出彩。這一回我收到了 Dell 寄過來工程樣機——DELL XPS 8950，這是一台成品主機，搭載便是 Intel 第 12 代酷睿桌面處理器旗艦——i9-12900K，性能體驗一步到位。
成品主機意味着它通過了性能驗證，具有完善售後服務，唯一缺點可能少了一些裝機。不過於需要使用消費者或者企業用户，不如這些專（瑣）業（）裝機工作留給品牌方吧，我們關注它性能和體驗。
我們來聊聊 Intel i9-12900K 升級了什麼？於 Intel 而言， 11 代酷睿處理器時代，前有 AMD 奮起直追，後有 Apple M1 王登基，確實壓力山大。不過第 12 代酷睿處理器問世後，天平 Intel 這邊傾斜了回來，堪稱“全村希望”。
Intel 此次推出第 12 代酷睿處理器基於 Alder Lake 架構和 Intel 7(10nm) 製程工藝打造，是第一款採用混合架構設計 x86 桌面處理器，而且原生支持 DDR5 內存、PCIe 5.0 標準，堪稱一步到位。總結一下 Intel 第 12 代酷睿處理器具有以下升級：
「製程工藝」： 首次採用 Intel 7(10nm Enhanced SuperFin)製程工藝「大小核架構」：集成 P-Core 性能核心(Golden Cove) 和 E-Core 能效核心(Gracemont)，首次x86處理器上實現異構「內存規格升級」：支持 DDR5 內存，超頻狀態下可支持 DDR5-4800MHz「PCIe 規格升級」：支持 PCIe 5.0，提供 16 個通道，帶寬可達 64 GB/s「系統級線程分配」：系統級 intel Thread Director 技術實現線程分配，達成能效。
其中有意思是這個 Hybrid 混合架構，其實“大小核”概念，第 12 代酷睿處理器核心被劃分為性能核心（PowerCore）和能效核心（EfficientCore），二者採用了微架構設計，前者為 Golden Cove 微架構，後者是 Gracemont 微架構，以此實現功能定位。
於移動端的 ARM 架構，桌面顯示器無需考慮續航或者發熱限制，第 12 代酷睿處理器大小核，功能於去分擔多線程吞吐性能。遊戲或生產力工具等重負載單線程任務主要性能核心承擔，後台程序、多線程任務和管理能效核心承擔，以此實現了線程管理機制，讓大部分場景實現了性能。
官方説法，於上一代 i9-11900K，i9-12900K 注重單核性能遊戲方面普遍提升 10%-50% ，多任務場景下，比如前台運行遊戲、後台運行 OBS 串流、錄製桌面時候，提升 84％。創作類應用中，有改觀。
後，目前 Intel 第 12 代酷睿處理器發佈了 6 款桌面級處理器，如上圖所示，信息我彙總下方，供大家參考，總體來説本代 i5 戰上代 i9 不是夢。看完後我只有一個感覺，i9-11900K 用户心裏拔涼拔涼。
【單核多核性能】：説説大家這顆 i9-12900K，官方説法核性能核和多核性能能力壓蘋果一代旗艦處理器——M1 Max。Geekbench多核中 i9-12900K 跑出了 18500分 ， M1 Pro / M1 Max 快了 1.5 倍多。
Intel i9-12900K 基於 Alder Lake 架構和 10nm 製程工藝，擁有 16 核心 24 線程( 8 顆性能核心 + 8 顆能效核心)， 3.9GHz，動態加速頻率 5.1GHz，睿頻 5.2GHz，二級緩存 14MB，三級緩存 16MB，TDP 125W，功耗區間 125-241W，支持 128Gb 內存，集成了 Intel UHD Graphics 770 核芯顯卡(300MHz-1.55GHz)。
實際測試，CPU-Z 單核測試得分 785.2 分，多核性能 11303 分。CINEBENCHR15 OpenGL 測試結果 277.87fps，CPU 測試結果 3929cb，CINEBENCHR20 測試結果得分為 10021pts，CINEBENCHR23 測試中，單核性能得分 1959pts，多核性能得分 22522pts，我們只能「變態」來形容它性能了。
我了一些專業軟件來測試 Intel i9-12900K 性能表現，其他性能表現誇張，我羅列下數據，供大家參考：
「GeekBench 5」：單核性能 1819 分，多核性能 15252 分「Corona 1.3 Benchmark」：渲染測試耗時 1 分 1 秒「Spuer PI」：32M 場景耗時 6 分 23.335 秒「FritzChess Benchmark」：性能倍數 79.78，每秒千步 38293「7-ZIP 基準測試」：壓縮評分 80.988GIPS，解壓縮評分 138.503GIPS「wPrime Benchmark」：32M(單核性能)耗時 7.098 秒，1024M(多核性能)耗時 224.949 秒
【性能釋放】：接下來我們來看看 i9-12900K 性能釋放定性，我們通過 CINEBENCH R15 進行 20 次測試可以看到， i9-12900K 釋放了 3272-3808cb 性能區間，這説前期測試時，處理器傾向於拉高功耗男人，後面 3200-3300cb 浮動，這是時間負載下性能表現。
【整機性能賦能】：整體性能方面，DELL XPS 8950 PCMark10 EXTENDED 基準測試場景中，總體得分 10380 分，基本功能得分 11089 分，生產力得分 9999 分，數位內容創作得分 12585 分，遊戲得分 22484 分。 Geekbench 5 整體性能 OpenCL 得到了 113339 分。總體來説，Intel 第 12 代酷睿處理器平台性能誇張，簡而言四個字——牙膏擠爆！
【NVDIA GeForce RTX 3060Ti】：後來説説 DELL XPS 8950 搭載 NVIDIA GeForce RTX 3060Ti 光追顯卡，這張顯卡核心代號 GA104-200，內建 4864 個 CUDA 核心，基礎頻率 1410MHz，加速頻率 1665MHz，顯存為三星 8GB DDR6，位寬 256bit，TGP 為 200W，雖然於 RTX 3070，但於生產力場景足夠了。
通過 3DMark 測試可以看到 Fire Strike Ultra(DX11) 測試總分 7070 分，其中顯卡得分 6833 分；Time Spy Extreme(DX12) 測試總分 5767 分，其中顯卡得分 5443 分；Port Royal(光追)測試總分 6629 分，其中顯卡得分 6629 分。
3DMark 軟件中，我測試了 DELL XPS 8950 帶寬性能，可以看到實測 PCIe 帶寬為 25.22GB/s， CPU-Z 中主板信息中，你可以看到第 12 代酷睿處理器 + Z690 芯片組，使用是 PCIe 5.0 規格，期待未來會有多硬件加以適配。
【功耗測試】：既然手頭上有這麼一套殺器，要來壓榨一下它性能，AIDA64 烤 FPU 時，CPU 瞬時功耗可以拉到 230W，能堅持半分鐘，然後迴歸到 125W。
如果是 30 分鐘 AIDA64 FPU + FurMark(4K) 雙烤測試後，可以看到此時 CPU 功耗依舊能 124.88W，主頻 4.289GHz，温度為 71℃，。而 GPU 温度 72℃，頻率 1860MHz，功耗為 199.35W。
CPU 與 GPU 二者功耗相加達到了 325W，所以 Dell 其配備了 750W 電源算是綽綽有餘了。後噪音方面，通過 iPhone 13 Pro Max 分貝檢測儀記錄到了 50.6 dB(A) 噪音，不過噪音 44.5 dB(A)。
個人感覺有些許吵鬧，但影響使用。而且峯值噪音主要出現 CPU 230W 功耗時，如果回落 130W，風扇噪音會進一步削減。如果是使用，我 DELL XPS 8950 直接放在桌面上基本聽見什麼噪音，。
儘管大部分台式主機會選擇黑色系節約成本，但 DELL XPS 8950 考慮到了桌面擺放需求，作為一枚顏控，我於這種白色外觀毫無抵抗力。不管是正面上方銀色磨砂面板，還是下方亮白散熱進風口，讓人愛不釋手。
這一整套白色主機放在桌面上，配上我 G ONE、SONY PlayStation 5、Linksys 路由器構建起一套賞性白色風景線，哪一位設計師愛呢？
DELL XPS 8950 前置接口是，其中「前置 I/O 端口」包含了光驅、SD 卡槽、3.5mm 統一音頻插孔、3×USB 3.2 Gen1(Type-A)、1×USB 3.2 Gen2(Type-C)。左側中部有一個 Intel CORE i9 標誌，這個信仰加持。
於需要導入圖片、視頻素材攝影師而言， DELL XPS 8950 前置 SD 卡槽能夠提供便利性。
DELL XPS 8950 主機側面，預留了一片觀察開孔區域，透過它能隱約看到內部亮着白色 LED 燈 NVIDIA GeFore RTX 3060Ti，信仰燈加分。
相比於側面潔白，DELL XPS 8950 尾部注重功能了，你可以看到密集柵欄開孔。有 I/O 端口。
下方顯卡端口部分，NVIDIA GeFore RTX 3060Ti 擁有 3 個 DP 1.4 和 1 個 HDMI 2.1，可以滿足四個外接顯示器擴展。如果算上主板視頻端口，那麼能夠外接 6 台顯示器。
後 DELL XPS 8950 主機底部是簡約設計風格，中部貼紙印有主機信息，U 型支架底部設計了防滑腳貼，可以地支撐和主機。
總體來説，這個 27L 機箱兼顧了外觀度功能性，之前台式主機我願意放在桌面上，一方面佔空間噪音，另一方面不夠。但 DELL XPS 8950 噪音顏值，我願意它我桌面上發光發熱了。
接下來我們拆機看看，DELL XPS 8950 採用了拆設計，只要擰鬆尾部螺絲，向外一拉，側面蓋板會動彈出。
DELL XPS 8950 主機內部如我預料一樣，採用了 Z690 芯片組主板 + 副板設計。因為前置面板是豎置端口，所以會有一部分 PCB 板延伸出去。
【散熱組件】上，DELL XPS 8950 首次搭載了「“極地冰心”水冷散熱系統」，通過 120×120×27mm 熱交換板和 4500RPM 轉速大尺寸風扇來保障 i9-12900K 可以地釋放性能。
4500RPM 轉速進風風扇位於顯卡前方，可以帶走顯卡自身風扇排出餘，搭配上整機 937 個機身散熱孔，可以實現前進後出的散熱風道，號稱能夠前代散熱温度降低 18%。而且噪音控制方面，是突出，低載狀態下響度 0.48 宋，滿載時有 0.61 宋，表現可以參考前文烤機測試。
響度描述是聲音程度，表示人耳聲音主觀感受，其計量單位是宋，定義 1kHz，聲壓級 40dB 純音響度 1 宋。
【顯卡】方面，DELL XPS 8950 選用了 NVIDIA GeForce RTX 3060Ti 顯卡，通過 8PIN 供電，而且加入了顯卡支架，防止顯卡過重損壞 PCI-E 插槽。
【內存方面】，DELL XPS 8950 搭載了兩根來於海力士 8GB DDR5 4389MHz 高頻內存。內存時序 36-36-36-70 CR1。
需要處理大文件各位土豪如果有擴展需求可以考慮 2 8GB DDR5 內存條組成 32GB 四通道內存，不過升級價格可能奔放了。
通過 AIDA64 測試可以看到，這款 DDR5 內存讀取速率為 55848MB/s、寫入速率為 58336MB/s、複製速率為 51886MB/s、時延 90.0ns，這個速度基本上 DDR4 讀寫快了 20%。 L3 Cache 讀 / 寫 / 拷貝數據 820.04GB/s、413.24GB/s、627.97GB/s。比 DDR4，L3 緩存讀速，寫速不變，複製速率提升 20%。
DELL XPS 8950 【硬盤方面】選用了西部數據 SN810 固態硬盤，硬盤容量 1TB、使用 PCIe 4.0 × 4 通道和 NVM Express 1.4 標準。
PCMark 10 完整系統盤基準測試中，這塊硬盤帶寬為 481.40MB/s，存取時間 56μs。ATTO Disk Benchmark、TxBENCH 其他主流軟件測試結果中，可以看到硬盤順序讀速 5500-6900MB/s 左右，寫速 4800-5200MB/s， PCIe 3.0 固態硬盤吊起來打，這 PCIe 4.0 固態硬盤魅力所在了。
有容量擴展需求童鞋，DELL XPS 8950 內存右側預留了一個 M.2 硬盤插槽，你可以選擇大容量固態硬盤倉庫盤，目前 QLC 顆粒 PCIe 3.0 SSD 是白菜價了，買個 1TB-2TB 來放遊戲過了。
如果你想要升級是 3.5 英寸機械硬盤或者 2.5 英寸固態硬盤，主機頂部兩個硬盤倉位應該可以滿足你需求，並且線纜預留到位，即裝即，。
相信大家前段時間過那個因為電腦卡死，丟失內容大四女生了。於我們內容創作者而言，工作不僅涉及到文字，是圖片、視頻大型工程，動不動幾十上百個 GB。如果軟件生態硬件性能無法匹配，可能出現崩潰藍屏突發問題。
每一個用過 Adobe 家族設計師同胞們應該感受過長時間導出渲染時「停止工作」，它崩潰，我崩潰，感覺心臟要，求爺爺告奶奶燒高香，只求電腦大哥出錯。
所以於內容創作、專業設計需求而言，穩定性是不可或缺，這需要軟硬件生態深度合作，才能得以實現。
因此，DELL XPS 8950 主機性能 Intel i9-12900K 處理器外，升級到了一代【Windows 11 正版系統】，算是 Wintel 聯盟一次強強聯合。
Window 11 應該算是繼 Windows 7 後一次革新了。Windows 11 系統號稱擁有 10 項升級，不過於普通消費者來説，感知只有兩項：視覺升級和原生支持 Android 應用。
【應用兼容】方面，Windows 11 能夠原生支持 Android 應用，而且可以從商店直接下載。值得一提的是，這次 Windows 11 於 Android 應用兼容，離不開【英特爾 Bridge】技術功勞，因為 Android 應用基於 ARM 架構開發，但 PC 多傳統 x86 架構，因此需要英特爾 Bridge 一類編譯器，才能夠讓移動應用 X86 平台上以「原生應用」形態運行。
因此這個意義上來講，Windows 11 與 12 代英特爾酷睿處理器賡續了 Wintel 這一傳承，碰撞出了火花，於安卓應用前端開發程序員而言有價值了。一個平台開發，兩個平台進署，無需開發。於我這種費程序員而言，用電腦裝安 APP 摸摸魚吧。
於我這種程序員用户，可能價值可以直接電腦上打開安卓應用，刷刷頭條抖音、打打王者榮耀，只要我手速夠，闆肯定看不到，哈哈哈。
延伸閱讀…
得益於 DELL XPS 8950 i9-12900K 處理器 + NVIDIA RTX 3060Ti 處理器，所以它能夠助力專業化生產力工具。在此之前還需要進行一些準備工作，建議你下載安裝 NVIDIA GeForce Studio 顯卡驅動。
於有需要進行遊戲直播朋友來説，他們工作場景可能會複雜，涵蓋了遊戲 + 直播 + 錄屏多線程工作，如果是傳統台式機或者筆記本，那麼基本上要準備 2-3 台電腦才能完成整套工作流。現在你可以通過 NVIDIA Broadcast 官方套件實現一整套解決方案。
我不是直播 UP 主，所以我看重是 NVIDIA GeForce Studio 於專業生產力工具性能加速。比如 Adobe Lightroom、PhotoShop、Premiere 首選項中能夠看到「性能-使用圖形處理器加速」。
我測試了導出 100 張 SONY A7R4 RAW 素材，每張容量 120MB 左右，修圖之後 4000 像素，容量 5MB 進行導出測試。
這種強度負載下，圖形處理器加速開關差距只有 3 秒，二者差不多是 4 分 30 秒左右完成了導出。説 Adobe Lightroom 吃處理器性能，而 i9-12900K 當下時代強無敵。
但是於視頻工作流，我嘗試了 HEVC(H.265) 編碼去導出渲染一段 5 分鐘 5 個素材 4K 視頻，開啓圖像加速功能後，你能感受到視頻視頻渲染速率顯著提升。開之前 9 分 15 秒，開後 5 分 44 秒，而且這是建立我視頻素材，沒有套動效前提之下。
如果加了這些花裏胡哨細節，二者差距拉得。所以視頻創作者們，一張顯卡是你們不可獲缺生產力工具。 DDR5 高頻內存以及 PCIe 4.0 固態硬盤讀寫內容創作生產力場景提供了加載和導出體驗。
我們於性能要求之外，於圖文視頻內容創作者，需要顯示器進行設置和校準工作。於搭載了 NVIDIA 獨立顯卡 DELL XPS 8950，你可以打開 NVIDIA 控制面板，「更改分辨率」選項中使用 NVIDIA 顏色設置，輸出顏色深度改為 10bpc，輸出顏色格式改為 RGB，輸出動態範圍改為完全。
我大家看下校色結果，在校色之前我顯示器 △E ＜ 2，差值超過了 8。但愛色麗 i1 display Pro Plus 進行校色後檢驗， △E = 0.39，差值為 1.41，這個數據算是了，基本可以滿足圖片視頻內容創作需了。
後我們來總結一下，作為一台搭載了 Intel 第 12 代酷睿處理器——i9-12900K + RTX 3060Ti 旗艦設計主機成品機，DELL XPS 8950 發揮了這套生產力平台價值，一方面給用户提供了性能釋放，另一方面兼顧了和噪音主機面臨困擾。 DDR5 內存、PCIe 4.0 固態硬盤這套主機生產力場景增色。
公司辦公電腦了幾年了，DELL Precision 3640 Tower整體算是一款塔式工作站，主板、處理器性能來説，Intel I7-10700能算是一個中等偏上水平，如今辦公完全夠，可能公司採購人員選購這款工作站時沒看好配置，存儲方面配是一塊128GB固態硬盤，安裝完操作系統、部署完常用應用軟件空間剩了一半，最近項目做，公司發了一筆於升級電腦福利，鑑於需要存儲虛擬機跑開發測試環境，這次內存和硬盤一起做了升級。
品牌電腦處拆箱折騰，這次帶大家一起看看DELL塔式工作站內部及硬件更換過程。
拆機時只需要拉動後面側蓋鎖，側面板可以像圖片中一樣打開；
電源並不是主機後面板上，而是一種可以側方打開結構，這種設計處機箱不用做，移動電源後各個模塊能下手折騰。
電源鎖共有2個，圖片中能夠看到開啓狀態，反向即為鎖定，卡扣結實，做工方面個分。
換前大家看看原配固態硬盤及槽位，SKhynix 128GB、2230規格；主板支持2230-2280所有規格NVMe固盤，拆下來固態硬盤我打算換下來配個硬盤盒，當個移動固盤，算是物盡其了。
固態硬盤與內存這次是公司統一選購，是金百達KingBank產品。
這款M.2 NVMe SSD固態硬盤是金百達KP230 Pro系列，容量是2TB，支持PCIe Gen 3.0 x 4協議；配件方面硬盤外，還包含説書、螺絲、硅膠散熱墊、金屬散熱片。
比一下兩款固態硬盤尺寸，22302280出來啊。
2230到2280，我們需要將螺絲柱移動應位置，然後才能進行KP230 Pro固態硬盤安裝。
情況下固態硬盤温度能保持安全可控範圍內，比如我是辦公使用，跑一些虛擬機進行程序測試，這夠用了。
但是如果是遊戲玩家會有多讀寫需求，這時有使用硅膠散熱墊金屬散熱片來保持遊戲運行。
內存這次採購是金百達品牌，這款DDR4 PC3200 16GB內存是Intel台式配，帶有散馬甲；不過CPU主板總線限制，實際頻率會有所調整，比如我DELL Precision 3640 Tower塔式工作站，處理器是I7-10700，那麼官方數據這款內存實際頻率會變化2933MHz。
內存插入時可以選擇原內存顏色插槽，這樣可以開啓雙通道功能，從而提升系統性能，不過我內存頻率只有2666MHz，雙通道只能內存進行降頻兼容，那麼安裝一根金百達16GB內存開機測試一下，然後同事間換一換，到時頻率內存增加了。
看一眼配置，戴爾Precision 3640 Tower，新增了16GB（金百達 DDR4 3200MHz）主硬盤（金百達KP230 Pro 2TB）
新增機械硬盤是東芝N300系列硬盤，型號MN08ADA400E，容量4TB。
使用魯大師跑個分，從得分上來看拖後腿顯卡了，下次有機會升級一下，不過公司説了，“你跑個擬化、運行個中間件，要顯卡幹嘛？”朋友們幫我想個藉口唄😂
固態硬盤金百達KP2300 Pro第一次通電使用，無疑了。CrystalDiskInfo收集硬盤規格，傳輸模式PCIe 3.0 x4、NVMe 1.4標準，支持S.M.A.R.T. TRIM VolatileWriteCache功能。
延伸閱讀…
內存金百達DDR4 3200MHz 16GB是2022年41周生產製造，今年9月份條子；當前頻率顯示2933MHz官方説吻合。
使用TxBENCH進行讀寫測試，順序讀取速度3274MB/s、寫入2865MB/s，測試過程固態硬盤温度保持34攝氏度；
了大家熟悉CrystalDiskMark進行了讀寫測試，讀取3382MB/s、寫入2856MB/s基本與官方數據相符。
整體來説品牌電腦主機佈局合理，配件安裝方面；後可以説本次主機升級目的達到了，主硬盤原廠128GB升級金百達KP230 Pro 2TB，內存16GB32GB（後來和同事進行了交換，確保雙通道內存頻率），無論是運行虛擬機跑測試環境，還是容器多開壓力小了很多。這次DELL Precision 3640 Tower塔式工作站就算完成了，後續另一台ThinkCentre配件到了，到時拆機告訴大家ThinkCentre怎麼換硬件，那麼88了。
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人們資訊運算資訊傳輸頻寬需求滿足過，1992年Intel提出了PCI匯流排，32-bit、33MHz時可達132MB/Sec傳輸率，當年而言可謂是驚為天人規格，但時今日PCI傳輸頻寬已成許多資訊發展瓶頸，尋求頻突破，這陣子資訊組件廠商開始了新一波介面/匯流排制訂風潮，因此許多嶄新或強化名詞出現，以下我們數個見名詞做解釋説。
HyperTransport2001年2月之前稱為LDT（Lightning Data Transport），主要是AMD自家下一代處理晶片：Hammer/K8所提出，此種介面於晶片與晶片間，且只在同一張電路板上使用，沒有排線或插槽形式，AMD此匯流排用於多CPU間資料溝通，以及CPU記憶體、I/O間溝通。
AMD提出HyperTransport前，Intel察覺PCI成為系統傳輸瓶頸，是UltraATA/66出現後，兩個UltraATA/66需要133MB/Sec，於32-bit、33MHzPCI而言是滿載，此Intel於82810晶片組加入了推出Hub-Link匯流排，以此PCI瓶頸問題。
Hub-Link雖解決問題，但僅屬於Intel，PCI屬開放規格，而AMD面臨PCI瓶頸問題，因此自行提出HyperTransport來應（2000年5月提出LDT 1.0版）。
技術上，HyperTransport採彈性、機動調度資料（2-bit32-bit），以及差動式信號與封包（Pocket）式傳輸，目前傳輸時脈400MHz（上下觸發緣運用，於800MHz）、傳輸速可達6.4GB/Sec（32-bit時，寬度減半傳輸率減半，16-bit只有3.2GB/Sec），InfiniBand（後述）4GB/Sec。
HyperTransport雖為AMD所提出，但AMD願意授權其他業者使用，目前已知獲得授權業者如下：
3GIO是「3rd Generation I/O」意思，AMD HyperTransport所使用技術類似，是可調變資料差動式封包傳輸，是串列式傳輸，但HyperTransport一點於3GIO不僅提供晶片間溝通管理，同時可以是I/O形式插槽，現今PCI類似，且於3GIO軟體操控方面直接運用現有PCI運作方式，因此3GIO人稱為Serial PCI，或PCI 3.0版。
3GIO提出用意即於全面取代PCI，不過PCI普及性既且，且3GIO規格藍圖雖但實現技術待，所以採進方式取代PCI，時間兩種匯流排與插槽會並存於同一主機板上。
3GIO之所以採串列傳輸，主要是並列傳輸發展瓶頸，未來突破性看好故，而3GIO是串列方式壓榨傳輸介質物理，推估，現有銅質導線來做3GIO傳輸，可達物理10Gbps，未來可以改變協定上規格，傳輸材質變更，銅線改成光纖，有進一步推出傳輸力可能。
不過10Gbps是夢想，初期設計有10Gbps1/4速度，2.5Gbps左右，而這指是單一傳輸線時，3GIO採可變資料設計，傳輸可為1-bit、2-bit、4-bit…達32-bit，若以單一bit之2.5Gbps來計算，速度可達2.5Gbps x 32 = 80Gbps，未來若真達到10Gbps一個bit，可達320Gbps。
3GIO另一特點是改善以往PCI管理問題，以往會有爭搶匯流排主導權仲裁問題，仲裁導致傳輸效能折損，這點於3GIO有機制負責改善，使3GIO上任何封包資料傳輸能即時送達目的地（晶片或介面卡）。讓3GIO普及效應1992年PCI，所以3GIO初期制訂會員後期制訂權交由PCI SIG負責。
後3GIO支援廠商眾多，PC四大廠Wintel外，其餘成員詳列如下：
Serial ATA顧名思義是串列傳輸式ATA介面，目前16-bit資料傳輸IDE/ATA介面到了傳輸，UltraATA/33UltraATA/66間有100%傳輸力成長，UltraATA/66UltraATA/100間只有50%成長，而UltraATA/100UltraATA/133只有33%成長，並列傳輸到了瓶頸，唯一突破方式即是改採串列傳輸，事實上現今介面採用串列傳輸，ATA是善如流而已，其優勢請參考(圖三)。
Intel規劃，Serial ATA初期資料傳輸率1.5Gbps（187.5MB/Sec），比現有133MB/SecUltraATA/133，而這只是1XSerial ATA（稱為Ultra SATA/1500），研發排程後續有2X4X傳輸速Serial ATA，即是3Gbps、6GbpsSerial ATA出現，不過Intel內部工程師看法，串列線路可能會4.5Gbps發生傳輸瓶頸，因此6Gbps可能有更換傳輸材質需要，這點1394雷同，目前IEEE 1394a達400Mbps，要達800Mbps、1.6Gbps、或3.2Gbps傳輸速，用光纖作傳輸介質，若認為光纖，價格塑膠光纖替代，才有突破可能。
傳統並列式ATA傳輸速率提升外，40pin排線阻礙機殼內空氣流通，因此4pinSerial ATA有減少機殼內線路，以及讓空間流通處。
Serial ATA連接角度看傳統並列式ATA，以往ATA是兩個Channel連接兩條40pin排線，並於排線上串接兩個支援ATA介面儲存裝置，如硬碟、光碟機，而Serial ATA沒有這種串接動作，因此可能直接於主機板上提供4組「一一」連接串接介面，組。
Serial ATA初期規格設計是用來取代傳統並列式ATA，持續提升個人電腦磁碟傳輸通道效能，所以並沒有「熱插拔」功能特性規劃進去，畢機殼內介面，USB、1394外接介面有應用取向上差異，不過於以前Device Bay規格是1394介面機殼內使用方式來實現電腦碟機熱插拔，未來1394可能Serial ATA普及預測下，Serial ATA於新版規格中加入熱插拔功能，因應電腦組裝、擴充、升級上需求。
目前Intel外，Seagate加入Serial ATA制訂開發嘗試，未來ATA介面有過渡時期，將提供同時具備ATA介面硬碟，未來換成具Serial ATA介面硬碟，除此之外相關參與廠商有AMD、APT Tech、Dell、Promise、IBM、LSI Logic、Maxtor。後研發上Intel於2002年IDF正式宣佈Serial ATA 1.0版，且相關廠商成員進入Serial ATA II制訂規劃。
目前企業級儲存設備中除磁帶機、磁光碟機外，尚有DAS、SAN、NAS三種以硬碟基礎儲存設備，然而三者傳輸介面，DAS多半SCSI，SANFibre Channel（光纖通道），NSA是Ethernet，其中DAS推出歷史已有10年，SAN於1998年開始興起，NAS是自2000年才開始展露，DAS、SAN是讓伺服主機延伸儲存空間作法，NAS是IP型態獨立於Ethernet中，單點裝置服務其他Ethernet中電腦，包括工作站、伺服器。
無論是DAS、SAN主機延伸，還是NAS單點獨立提供服務有其優點，前者有助於儲存資料整合管理，後者系統設備管理上（IP基礎軟體管理工具可以其進行管理），此外SAN建置成本高昂，每部主機需要安裝光纖卡、佈設光纖線、連接光纖集線器或交換器，NAS所用Ethernet成本，所以IBM取兩者，實體線路上Ethernet連接所有主機儲存設備，但協定傳輸上TCP/IP夾帶SCSI指令主，如此主機透過Ethernet存取DAS、SAN設備，Fibre Channel一樣，且具有Fibre Channel所缺乏IP管理特質。
進一步，企業內LAN（Ethernet）企業外Internet連接後，可透過路由器連接端的DAS或SAN設備，讓機房內主機存取地球另一端儲存設備，存取自己機身內硬碟一樣，完全感覺出差異性。
InfiniBand提出，即是瞭解決「PCI頻」與「運算機房內骨幹叢集連接介面」兩個問題，但事實上InfiniBand沒有出現前，Intel自己研究類似InfiniBand解決方案，此時稱為NGIO（Next Generation I/O），不過不是只有Intel發現問題想解決問題，IBM方面有同樣問題困境，IBM是自行研發解決方案，並且其他系統業者（HP、COMPAQ）發展制訂。
於IntelIBM所要解決問題是同一個，因此各自發展並處，一番磋商後，於1999年8月正式敲定雙方合作，將解決方案稱為InfiniBand，且獲得硬體大廠支持，這些支持者Intel、IBM外，還包括有（Microsoft）、昇陽電腦（Sun Microsystems）、戴爾電腦（DELL）、惠普電腦（HP）、以及康柏電腦（COMPAQ）。
研發結果，InfiniBand v1.0正式版於2000年10月24日發表，v1.0.a版於2001年6月19日發表。
InfiniBand原始用意包含了要取代PCI，許多介面是要取代PCI過於問題提出，例如AGP、Hub-Link、V-Link、MuTIOL、HyperTransport、3GIO，這些解決方案中3GIO同時有提供「晶片連接」與「擴充插槽」兩種特性外，其他是部分地解決問題而已，AGP解決3D顯示問題，Hub-Link、V-Link、MuTIOL、HyperTransport解決晶片間I/O問題，而InfiniBand是3GIO，希望「晶片連接」與「擴充插槽」兩者能提供，才算是解決方案，而其實以往ISA、PCI是晶片連接、擴充插槽適用介面。