【手機處理器nm指什麼】處理器的nm |究竟是怎麼回事 |CPU的nm是什麼意思 |
工藝指集成電路製造工藝，摩爾定律18個月/24個月指導工藝進化(scaling down)，集成電路中基本單元transistor尺寸做，功耗，速度。我們説22nm, 14nm, 10nm, 7nm指工藝節點。工藝節點名稱是應製造工藝中transistor某個部分長度(如gate length),因而工藝節點數字能代表transistor大小,進而代表該工藝製造集成電路性能。但是最近廠商（TSMC Samsung説得你們）於marketing purpose開始扯淡，10nm 7nm 沒有對應某個物理長度了，指新一代工藝了來區別以前工藝了。intel目前製造工藝上保持領先，雖然TSMC和Samsung工藝節點數字標得，但是實際性能還是不如intel。工藝提升可以使CPU運行頻率（時間內完成指令），並降低功耗。
架構是硬件interface，這個interface直接影響到機器碼電路上執行效率。架構設計中包含指令集ISA，微架構uArch。指令集基本於兼容性要求是，所以大部分研發聚焦於微架構。微架構包含memory system(cache, main memory), ILP/DLP/TLP開發，branch prediction等等等等設計。一個架構設計使得每個指令需要消耗週期減少，從而使CPU性能提高。
所以10nm 14nm 16nm指是集成電路製造工藝節點, 原本有物理意義,可以代表該工藝下transistor大小.現在基本成為廠家marketing purpose來區分工藝代了.同一個foundry新一代(即標號)工藝中transistor尺寸,功耗速度.只是foundry工藝不能用工藝節點標數字.
本來半導體行業，於大部分人來説是一個業而遙行業，但是因為小米帶出的手機風潮，讓我們普羅大眾開始接觸到很多CPU知識，無論是FinFET還是NM是完善製程工藝做努力。而一款處理器性能表現、散熱效率、功耗都和製程息息關。
我們説CPU“製作工藝”指得是生產CPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，製造導線連接各個元器件。其生產毫微米精度，生產工藝進。同樣材料中可以製造多電子元件，連接線，提高CPU集成度，CPU功耗。
瞭解製程性能影響之前，我們看下目前市場上CPU屬於那些製程：
屬於28nm製程CPU：驍龍652，驍龍653，海思麒麟920
屬於16nm製程CPU：麒麟950，麒麟655。聯發科技HelioP20,蘋果A10處理器
屬於14nmCPU:驍龍625，驍龍626，驍龍630，驍龍660，驍龍820，驍龍821
屬於10nmCPU：驍龍835,麒麟970
我們可以看出來，NMCPU性能會，能耗。可以看出製程CPU具有影響。
那麼説了半天，製程是什麼呢？我們知道CPU由很多部件構成，晶體管、電阻器、以及電容器組合而成電路。這些元件規格眾，因為單位體積，肉眼於看清楚，這些元器件組成“大軍方陣”中，組件間距離毫微米進行衡量，描述這個距離，業內統位為“納米”（nanometers），NM。
所以製程大小，其實組件之間距離大小。這樣顯而易見：間距，同樣條件下，布芯片上元器件可以多，性能可以。一個比方是，同一個操場上，間隔28米站一個人，那麼可以容納總人數肯定是 10米站一個人少，而後者因為容納人，力量肯定。另外一個問題，為什麼製程，耗能會呢？這是因為縮減組件之間距離後，晶體管之間電容會，從而提升它們開關頻率。頻率提升，處理器所產生熱量隨提高，而蝕刻技術另一個優點可以減小晶體管間電阻，讓CPU所需電壓降低，從而使驅動它們需要功率減小。這什麼每一代新產品不僅是性能大幅度提高，同時有功耗和發熱量降低。
所以製程，工藝進，賦予CPU性能有，能耗會變得。這CPU廠家什麼會28nm優化升級到現在10nm，傳言有廠家研發5nm工藝，可能估計會很久，我們可以看到5nmCPU。
幾年來，國內外企業大陸建設晶圓廠（晶圓是製造半導體芯片基本材料，半導體集成電路主要原料是硅，因此對應硅晶圓。記得美國硅谷麼？），納米技術是一路升級。去年9月份，全球頂尖晶圓代工廠台積電宣佈計劃在台灣建設3納米製程廠，雖然有人説5納米/3納米會面臨很多技術難題，可是解決了難題後技術會成長。
那麼製造工藝是什麼呢？芯片製造工藝90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示。現在CPU內集成了以億單位晶體管，這種晶體管源、漏極和位於他們之間柵極組成，電流源流入漏極，柵極起到控制電流通斷作用。
而所謂多少nm其實指是，CPU上形成補氧化物金屬半導體場效應晶體管柵極寬度，稱為柵長。
柵長越短，則可以尺寸硅片上集成晶體管——Intel宣稱柵長130nm減小到90nm時，晶體管佔得面積減小一半；芯片晶體管集成度情況下，使用更先進的製造工藝，芯片面積和功耗，成本。
本來半導體行業，於大部分人來説是一個業而遙行業，但是因為小米帶出的手機風潮，讓我們普羅大眾開始接觸到很多CPU知識，無論是FinFET還是NM是完善製程工藝做努力。而一款處理器性能表現、散熱效率、功耗都和製程息息關。
我們説CPU「製作工藝」指得是生產CPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，製造導線連接各個元器件。其生產毫微米精度，生產工藝進。同樣材料中可以製造多電子元件，連接線，提高CPU集成度，CPU功耗。
瞭解製程性能影響之前，我們看下目前市場上CPU屬於那些製程：
延伸閱讀…
屬於28nm製程CPU：驍龍652，驍龍653，海思麒麟920
屬於16nm製程CPU：麒麟950，麒麟655。聯發科技HelioP20,蘋果A10處理器
屬於14nmCPU:驍龍625，驍龍626，驍龍630，驍龍660，驍龍820，驍龍821
屬於10nmCPU：驍龍835,麒麟970
我們可以看出來，NMCPU性能會，能耗。可以看出製程CPU具有影響。
那麼説了半天，製程是什麼呢？我們知道CPU由很多部件構成，電晶體、電阻器、以及電容器組合而成電路。這些元件規格眾，因為單位體積，肉眼於看清楚，這些元器件組成「大軍方陣」中，組件間距離毫微米進行衡量，描述這個距離，業內統位為「納米」（nanometers），NM。
所以製程大小，其實組件之間距離大小。這樣顯而易見：間距，同樣條件下，布晶片上元器件可以多，性能可以。一個比方是，同一個操場上，間隔28米站一個人，那麼可以容納總人數肯定是
10米站一個人少，而後者因為容納人，力量肯定。另外一個問題，為什麼製程，耗能會呢？這是因為縮減組件之間距離後，電晶體之間電容會，從而提升它們開關頻率。隨著頻率提升，處理器所產生熱量隨提高，而蝕刻技術另一個優點可以減小電晶體間電阻，讓CPU所需電壓降低，從而使驅動它們需要功率減小。這什麼每一代新產品不僅是性能大幅度提高，同時有功耗和發熱量降低。
所以製程，工藝進，賦予CPU性能有，能耗會變得。這CPU廠家什麼會28nm優化升級到現在10nm，傳言有廠家研發5nm工藝，可能估計會很久，我們可以看到5nmCPU。
這裡會有夥伴問了，既然縮小間這麼困難，那麼我們直接通過增大晶片面積，一個晶片中可以放下電晶體，電晶體可以實現功能複雜，性能晶片嗎？這是一個有意思問題。乍一看貌似有道理樣子，那麼什麼半導體行業沒有這麼發展呢？
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我們看一下，一顆晶片是怎製造出來呢？半導體製造中，先將單晶矽棒拋光、切片後，成為了晶元（wafer）。而每一片wafer摻雜、光刻複雜工序後形成一個個晶片。
那麼如果晶元尺寸不變而增大單個晶片大小會有什麼後果呢？因為wafer和die樣子，圓形是wafer範圍，正方形一個die。隨著晶片面積增大，大小一片wafer中包好晶片個數16變成4到1。這樣會造成製造成本。
其次良率變差，良率可以理解為，一片wafer中可以工作晶片。晶片製造中於灰塵或者切割或工藝問題，會使同一片wafer中若干區域損壞，造成晶片報廢。
那如我們同時晶元面積變大，這樣是不是可以解決以上兩個問題了？ 下圖晶元面積發展史，很可惜晶元面積增長速度。如果進行電晶體尺寸縮小，依靠晶元變大，那麼半導體發展落後於摩爾定律。
所以説，我們是需要依靠廠商技術，是目前半導體行業美國走世界前列，中國是內地廠商CPU製程工藝上，希望祖國能，科技方面走前列。
[導讀] 推出新款處理器時候，製造商們總喜講述「納米製程工藝」、「性能」、以及「能效表現」概念。不過，很多人難以理解，為做得、功耗同時，其性能反而還可以呢？
瞭解製程性能影響之前，我們看下目前市場上CPU屬於那些製程：屬於28nm製程CPU：驍龍652，驍龍653，海思麒麟920屬於16nm製程CPU：麒麟950，麒麟655。
有處理器發布時，製造商都會渲染自家產品處。其中製程工藝是性能之外他們注重，比如進位程、納米。目前處理器主要分PC領域x86架構以及移動數碼領域ARM架構。但是它們有一個點，那注重製程工藝。
以來，三星Note系列是三星S系列後發布，半年多八九個月，但是配置沒有變化。三星Note8發布時，其售價只有6988/7388/7988元，這過了一年，配置、性能怎麼見提升，售價漲了。
315過去後，可以期待各家手機廠商推出旗艦新機了……你可能會奇怪，315和手機廠商發布主力新機有什麼關係嗎？從以往經驗，好像並沒有，但今年，因為到目前，拿出自家鎮店旗艦產品委實多。
每處理器發布時，製造商都要站出來強調，他們設備搭載是納米製程工藝晶片，因此他們設備相比前一代、節能。不過，這種説法有些「覺」：處理器確實變小了，但是它們變得，道能耗能降低？