• April 15, 2024

【曉龍835用到電腦上】的Win10 |我們打算用這篇 |Windows |

是手機芯片 PC 上有點新鮮,所有知道我驍龍本同事,這樣我詢問道。

不過,有人可能知道,這並不是新鮮事兒,之前,推出 Surface RT,配備了一顆應用 HTC One X、LG Optimus 4X HD 智能手機上英偉達 Tegra 3 芯片。

而驍龍應用 Windows PC 上有一段時間了, 2016 年底,高通宣佈合作,打算 Windows 10 筆記本上塞進一顆驍龍芯片,只是這個整整喊了一年多項目等到今年 6 月,於國內迎來首批發售產品。

手機芯片 Windows 10 系統下體驗怎樣?相比傳統筆記本,它有什麼地方?接下來跟着我們體驗,一探。

雖然華碩暢 370 是一款搭載高通驍龍 835 芯片 Windows 筆記本,但它產品形態並沒有發生變化,同時,316 x 221.6 x 15.5mm 三圍和 1.39kg 重量,並沒有讓它一眾本中顯得出眾。

與大多數 Windows 筆記本相比,華碩暢 370 驍龍本在外觀上顯得保守,它採用着 84 鍵島式巧克力鍵盤、帶指紋識凹槽觸摸板以及傳統筆記本充電接口。A 面採用了磨砂質感深灰色金屬外殼,Logo 有着華碩標誌性同心圓髮絲紋路。

若不是筆記本 C 面取代了英特爾酷睿標識高通貼紙道明瞭身份,這樣一台驍龍本放在一眾華碩 Windows 筆記本中,可能你認不出來。

儘管外觀保守,但它是有着傳統筆記本不具備地方。比如説它具備變形能力,配合左右兩側 360° 多齒輪轉軸,筆記本可以變形為電腦模式、平板模式、帳篷模式以及分享模式。

屏幕方面,華碩暢 370 驍龍本配置達到了主流水準,它配備了一塊 13 英寸分辨率為 1920 x 1080 IPS 屏幕,且屏幕支持多點觸控,整個筆記本 B 面採用了邊框設計,B 面屏佔達到 78%,整體觀感。

而拓展性方面,暢 370 配備了兩個 USB 3.0 接口、一個二合一音頻接口、一個 HDMI 接口以及一個充電接口,此外,機身右側多了三個實體鍵,是電源鍵和音量加/減鍵。

一眼望去,肉眼可見情況這些了。

比起性能,兼容性是令人擔憂問題。是 Surface RT 製 Windows RT 操作系統安裝 exe 程序開始,很多人談到 ARM+Windows,會想到兼容性問題。

,高通和合作,取得了:

驍龍本可以安裝 Windows exe 程序,此外,部分廠商驍龍本支持從 Windows 10 S 免費升級 Windows 10 Pro。

需要説是,儘管華碩 370 驍龍本系統中提示是 64 位 Windows 10 Pro,但它無法安裝 64 位軟件,只能安裝 32 位,以下這些軟件兼容性測試屬 32 位 exe 程序。

不過這當中有個例,比如説 Google Chrome 瀏覽器,雖然能啓動,能使用,不過定性欠佳,會遇到標籤頁崩潰情況,因此,體驗過程中,我瀏覽器換回自帶 Microsoft Edge 確保使用。

而像一些大型 3D 遊戲,比如《英雄聯盟》,能夠安裝,無法啓動。

儘管驍龍本兼容性沒有達到傳統筆記本那般,但大部分常用辦公、娛樂軟件基本能使用,而且…你指望一台搭載驍龍 835 芯片 Windows 10 筆記本能玩個 LOL、求生吧?

既然這是一款定位輕辦公,並搭載手機芯片 Windows 筆記本,測性能沒有太大意義,不過我們是測試了閃存讀寫速度,這會影響到 Windows 電腦基礎體驗。

於驍龍 835 芯片緣故,暢 370 驍龍本搭載是手機上 UFS 2.1 閃存,而非傳統 SSD 或機械硬盤,4K 讀寫普通 SSD ,性能介於機械硬盤和常規 SSD 之間。

從使用,驍龍本並沒有因為 USF 2.1 閃存而出現明顯的啓動速度蠻以及流性問題,不過使用 Photoshop,Office 這類大型應用時,它啓動速度和響應速度裝有 SSD Windows 筆記些。

一款 Windows 10 筆記本中塞入一顆手機芯片,意圖,一方面是利用手機芯片低發熱量(省去散熱風扇)和體積芯片模組筆記本內部空間節省空間,這部分節省空間可以讓筆記本變得輕薄,或者塞入大容量電池配合低功耗手機芯片提供大續航。

前面説到, Windows 10 筆記本中塞入一顆手機芯片,可以利用芯片低發熱量(省去散熱風扇)和芯片模組小體積為筆記本節省內部空間,但華碩暢 370 身上,這部分生俱來優勢並沒有讓其變得,那麼這隻剩另一種可能——塞入大容量電池。

延伸閱讀…

配備驍龍835 的筆記本電腦體驗如何?我們用這篇文章告訴你

配備驍龍835 的Win10 筆記本體驗如何?我們打算用這篇 …

確, 370 內部,電池佔據了絕大多數空間。它內置了一塊 4 芯 52Wh 鋰電池,配合功耗於傳統 X86 處理器驍龍 835 芯片,能夠實現時間續航。

IT之家12月7日消息 昨天,高通舉行技術峯會上,我們聽到了很多人心消息,其中包括搭載高通驍龍835Windows PC發佈。

高通驍龍835量身定製過一版Windows 10,這是可以ARM芯片上運行版本,令人是,基於ARMWindows 10 PC裏搭載高通驍龍835和目前旗艦手機搭載高通驍龍835並完全相同。高通列舉驍龍835移動平台和驍龍835移動PC平台規格,後者省略了一些功能。

,驍龍835移動PC平台並沒有列出802.11 ad Wi-Fi支持,這是60Ghz頻譜上運行WiFi標準,它速度,不過傳輸距離,然後,驍龍835移動PC平台缺少高通無線充電解決方案WiPower,這奇,因為無線充電個人電腦來説價值並,後這點有點令人,驍龍835移動PC平台並支持QuickCharge 4。

要一點是,高通驍龍835這款處理器是移動芯片,而不是平板或筆記本芯片。這種芯片定位使得高通驍龍835並合作為筆記本處理器。

高通驍龍835是一款有着高集成度SoC,集成了CPU、GPU、基帶、DSP、ISP一系列模塊。但這些模塊中,很多模塊於筆記本電腦是沒有多作用,比如佔芯片面積一塊基帶,在手機上是通信功能不可或缺模塊,但於現在筆記本電腦來説,沒有裝手機卡,基帶模塊成為了完全無用部分。

此外,DSP、ISP有可能是累贅。如果主板沒放芯片説,如果主板有了功放芯片,高通驍龍835集成度DSP有點雞肋了。

驍龍835GPU兼容性是問題,目前ARMMali,其他廠商GPU磨合多,雖然高通GPU源自AMD,但高通移動端上使用後這些年做了修改,而且這麼多年過去了,這款源自AMDGPU和WIN10兼容性這麼樣是未知數。

後要説是CPU,高通驍龍835CPU部分是8核Kryo 280,可能是降低功耗,或者是在手機上浮點性能用處,高通砍掉了Kryo 280浮點性能。

延伸閱讀…

驍龍835電腦上表現如何?

Windows PC使用的高通驍龍835與手機上的並不相同

但是雖然PC使用中主要看重定點性能,但會性能造成壓力應用,無一例外考驗CPU浮點性能,比如大型遊戲。而高通驍龍835浮點性能削弱,雖然降低了CPU功耗,提升了在手機平台使用體驗。但削弱驍龍835桌面平台表現,是那些浮點性能要求應用,驍龍835會面臨水土不服。

於桌面和移動端的程序大多是串行,移動端上程序大多是輕量級,高通驍龍835單線程性能足以應,但運行桌面程序有可能力有逮了。

而且高通驍龍835這種8核CPU遭遇“1核有難,7核圍觀”情況,於桌面級CPU來説,單核性能+超線程方案才是合理做法,AMD之前幾年實踐單線程性能上不去,單純堆核心數是沒有多意義。

Intel跑安卓,支持ARM本質上是混戰下為自己留後路

ARM是移動端標配情況下,PC成為夕陽產業情況下,做ARM話,會因此而死是危言聳聽,但死守X86話,走下坡路是毋庸置疑。

Intel謀求轉型情況下,進軍移動端做智能手機芯片奇怪了。像90億人民幣入股展訊,和展訊聯合開發SC9861,併展訊提供代工服務是這一思路下表現。而Intel通過二進制翻譯跑安卓,顯示出Intel進軍移動端的決心。

不過,市場表現看,雖然Intel一系列進軍移動端市場行為花費了成本,但取得,而且二進制翻譯導致IntelCPU損失了三分之一性能,加上應用軟件是ARM寫,兼容性上X86手機芯片達不到ARM芯片水平,使得X86手機芯片跑一些應用會出錯或者直接跳出。

筆者猜測Windows10上跑高通驍龍835,很多常用應用是採取擬層API和硬件翻譯電路實現。這種做法會帶來運行效率損失。,如果高通、夠號召力話,寫代碼可能性不是沒有,不過這需要時間,請。

筆記本ARM跑Windows10,和X86手機芯片去跑安卓。本質上説是權宜計,不是正統作戰方式,這種劍走偏鋒做法註定不能。

來説,ARM手機芯片跑安卓,不僅性能夠,而且兼容性,應用軟件ARM進行優化,X86手機芯片因為二進制翻譯原因會損失三分之一性能,而且功耗控制上ARM,更何況有軟件兼容性問題,手機整機廠沒有任何理由去選擇X86手機。消費者會選擇搭載X86芯片手機。

高通合作推出 Windows on Arm 時主要主題是所有內容保持不變,但將 Windows 10 升級到處理器架構同時保持 x86 兼容性之外,它 Windows 引入處理器概念,但智能手機和平板電腦世界熟悉。

將 Windows 10 遷移到 ARM 支持 ARM big.Little 處理器技術。 ARM big.LITTLE 處理是一種功耗優化技術,其中高性能 ARM CPU 內核 ARM CPU 內核結合,顯著降低功耗提供峯值性能容量、持續性能和並行處理性能。

big.LITTLE 軟件和平台中性能場景下可節省 75% CPU 能源,線程工作負載中可性能提升 40%。 底層 big.LITTLE 軟件 big.LITTLE MP 可性能需求自動、無縫地工作負載移動到 CPU 內核。